@thesis{thesis,
		author={Akbar  Ari},
		title ={Analisis Pengendalian Kualitas Produk IC DSO Package pada PT Infineon Technologies Batam},
		year={2019},
		url={http://repository.upbatam.ac.id/5142/},
		abstract={Meningkatnya persaingan dalam pasar global dan harapan pelanggan yang sangat 
tinggi terhadap mutu produk, mendorong perusahaan manufaktur maupun 
perusahaan jasa untuk mampu menghasilkan produk yang bermutu. PT Infineon 
Technologies Batam merupakan perusahaan salah satu perusahaan yang 
memproduksi komponen integrated circuit (IC). Namun didalam proses produksi 
masih ditemukan cacat yang bervariasi. Oleh karena itu, perlu dilakukan 
penelitian mengidentifikasi jenis cacat yang sering muncul pada produk IC DSO 
PACKAGE pada PT Infineon Technologies Batam. Selain itu, penelitian ini juga 
bertujuan untuk mengidentifikasi faktor-faktor terjadinya penyebab cacat pada 
produk IC DSO PACKAGE pada PT Infineon Technologies batam. Berdasarkan 
hasil pengolahan data menggunakan Statistical Quality Control yaitu pareto 
diagram ditemukan 12 penyebab cacat pada produk IC DSO PACKAGE yang 
teridentifikasi yaitu Chip Casing, Contamination On Package, Scratches On 
Package, Illegible Marking, Discoloration, Metal Flitter, Contamination On 
Lead, Scratches On Marking, Mold Flashes, Mold Debris, Bend Lead, 
Coplanarity. Dari 12 defect tersebut, defect coplanarity jenis defect tertinggi 
dengan persentase 41,15% dan jenis defect mold debris merupakan cacat terendah 
dengan persentase 0,14%. Selain itu, berdasarkan hasil pengolahan data 
menggunakan peta kendali P tidak terdapat data proporsi yang keluar dari batas 
kontrol. Berdasarkan kondisi tersebut diketahui penyebab dari defect yang terjadi 
adalah manusia, material, mesin, dan metode kerja.}
		}