Analisis Pengendalian Kualitas Printed Circuit Board Assembly dengan Metode Statistical Quality Control PT Flextronics Technology Indonesia
Total View This Week0
Total View This Week0
Institusion
Universitas Putera Batam
Author
Pahlepi, Sangkut
Subject
620.004 Teknik Desain, Pengujian, Pengukuran, Kualitas, Perawatan, Pemeliharaan, Perbaikan
Datestamp
2022-11-25 05:38:59
Abstract :
Dewasa ini perkembangan perekonomian Indonesia berada pada tingkat pertumbuhan yang kurang menggembirakan. Hal ini merupakan dampak dari adanya resesi perekonomian yang tak kunjung habis. PT Flextronics Technology Indonesia Adalah perusahaan yang memproduksi Printed Circuit Board Assembly (PCBA). Namun didalam proses produksi masih ditemukan cacat yang bervarisi, oleh karen itu, perlu dilakukan penelitian mengidentifikasi jenis cacat yang sering muncul pada produk Printed Circuit Board Assembly pada PT Flextronics Technology Indonesia. Selain itu, penelitian ini juga bertujuan untuk mengidentifikasi faktor-faktor terjadinya penyebab cacat pada produk Printed Circuit Board Assembly pada PT Flextronics Technology Indonesia. Berdasarkan hasil pengolahan data menggunakan Statistical Quality Control yaitu Pareto Diagram ditemukan 4 penyebab cacat pada produk printed circuit Board Assembly yang teridentifikasi yaitu Insuft Solder, Solder Short, Solder Blow Hole, Exess Solder. Dari 4 defect tersebut, defect solder sort jenis defect tertinggi 29% dan jenis cacat Excess solder merupakan cacat terendah dengan persentase 23%. Selain itu, berdasarkan hasil pengolahan data menggunkan peta kendali P tidak terdapat data proporsi yang keluar dari batas control. Berdasarkan kondisi tersebut diketahui penyebab dari defect yang terjadi adalah manusia, material, mesin, dan metode kerja
Dewasa ini perkembangan perekonomian Indonesia berada pada tingkat pertumbuhan yang kurang menggembirakan. Hal ini merupakan dampak dari adanya resesi perekonomian yang tak kunjung habis. PT Flextronics Technology Indonesia Adalah perusahaan yang memproduksi Printed Circuit Board Assembly (PCBA). Namun didalam proses produksi masih ditemukan cacat yang bervarisi, oleh karen itu, perlu dilakukan penelitian mengidentifikasi jenis cacat yang sering muncul pada produk Printed Circuit Board Assembly pada PT Flextronics Technology Indonesia. Selain itu, penelitian ini juga bertujuan untuk mengidentifikasi faktor-faktor terjadinya penyebab cacat pada produk Printed Circuit Board Assembly pada PT Flextronics Technology Indonesia. Berdasarkan hasil pengolahan data menggunakan Statistical Quality Control yaitu Pareto Diagram ditemukan 4 penyebab cacat pada produk printed circuit Board Assembly yang teridentifikasi yaitu Insuft Solder, Solder Short, Solder Blow Hole, Exess Solder. Dari 4 defect tersebut, defect solder sort jenis defect tertinggi 29% dan jenis cacat Excess solder merupakan cacat terendah dengan persentase 23%. Selain itu, berdasarkan hasil pengolahan data menggunkan peta kendali P tidak terdapat data proporsi yang keluar dari batas control. Berdasarkan kondisi tersebut diketahui penyebab dari defect yang terjadi adalah manusia, material, mesin, dan metode kerja
Download
book
BibTex
Latex, Jabref
cloud_download
Original Resource
url resource Institution
