Analisis Pengendalian Defect Chipping Die di Mesin Die Attach pada PT Epson Batam
Total View This Week0
Total View This Week0
Institusion
Universitas Putera Batam
Author
Pahlawan, Muhammad Regi
Subject
620.004 Teknik Desain, Pengujian, Pengukuran, Kualitas, Perawatan, Pemeliharaan, Perbaikan
Datestamp
2024-12-14 07:17:20
Abstract :
PT Epson Batam merupakan perusahaan manufaktur yang memproduksi device, scanner, dan Ink Cartridge. CISM adalah departemen yang bertanggung jawab untuk membuat pemindai printer. Salah satu proses di departemen CISM adalah proses penggabungan antara ic atau die dan pcb yang disebut modul menggunakan mesin Die Attach yang terletak di area FOL. Berdasarkan laporan QC pada tahun 2021 terdapat defect pada produk Die yang setiap bulannya melebihi standar defect perusahaan sebesar 4.700 dppm per bulan. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis pengendalian defect chipping die attach pada mesin Die Attach. Metode pengambilan sampel menggunakan teknik probability sampling. Teknik analisis data menggunakan metode PDCA (Plan-DO-Check-Action). Penelitian ini juga menggunakan metode FMEA (Failure Mode Effect Analysis) untuk mencari sumber defect, dilanjutkan dengan metode OPC (Operation Process Chart) untuk melihat apakah sudah ada proses pengecekan sesuai SOP di perusahaan dan pada tahap akhir membuat usulan perbaikan untuk meminimalisir penyebab terjadinya defect. Hasil penelitian menunjukkan bahwa penyebab utama defect chipping die adalah karena foreign material akibat proses pembersihan yang tidak efektif karena dilakukan per 100.000 pcs. Berdasarkan analisa OPC, perbaikan yang dilakukan adalah memperbaiki jadwal pembersihan dari 100.000 pcs menjadi dua kali sehari melalui shiftly cleaning metal collet. Pengendalian defect menggunakan metode PDCA yang dilakukan selama bulan Maret ? Juli 2022 di departemen CISM berhasil menurunkan defect dibawah standar perusahaan.
PT Epson Batam merupakan perusahaan manufaktur yang memproduksi device, scanner, dan Ink Cartridge. CISM adalah departemen yang bertanggung jawab untuk membuat pemindai printer. Salah satu proses di departemen CISM adalah proses penggabungan antara ic atau die dan pcb yang disebut modul menggunakan mesin Die Attach yang terletak di area FOL. Berdasarkan laporan QC pada tahun 2021 terdapat defect pada produk Die yang setiap bulannya melebihi standar defect perusahaan sebesar 4.700 dppm per bulan. Penelitian ini bertujuan untuk menganalisis pengendalian defect chipping die attach pada mesin Die Attach. Metode pengambilan sampel menggunakan teknik probability sampling. Teknik analisis data menggunakan metode PDCA (Plan-DO-Check-Action). Penelitian ini juga menggunakan metode FMEA (Failure Mode Effect Analysis) untuk mencari sumber defect, dilanjutkan dengan metode OPC (Operation Process Chart) untuk melihat apakah sudah ada proses pengecekan sesuai SOP di perusahaan dan pada tahap akhir membuat usulan perbaikan untuk meminimalisir penyebab terjadinya defect. Hasil penelitian menunjukkan bahwa penyebab utama defect chipping die adalah karena foreign material akibat proses pembersihan yang tidak efektif karena dilakukan per 100.000 pcs. Berdasarkan analisa OPC, perbaikan yang dilakukan adalah memperbaiki jadwal pembersihan dari 100.000 pcs menjadi dua kali sehari melalui shiftly cleaning metal collet. Pengendalian defect menggunakan metode PDCA yang dilakukan selama bulan Maret ? Juli 2022 di departemen CISM berhasil menurunkan defect dibawah standar perusahaan.
Download
book
BibTex
Latex, Jabref
cloud_download
Original Resource
url resource Institution
