Analisis Pengendalian Kualitas Produk IC DSO Package pada PT Infineon Technologies Batam
Total View This Week0
Total View This Week0
Institusion
Universitas Putera Batam
Author
Akbar, Ari
Subject
338.3 Ekonomi Industri Lainnya
Datestamp
2023-10-26 09:50:31
Abstract :
Meningkatnya persaingan dalam pasar global dan harapan pelanggan yang sangat tinggi terhadap mutu produk, mendorong perusahaan manufaktur maupun perusahaan jasa untuk mampu menghasilkan produk yang bermutu. PT Infineon Technologies Batam merupakan perusahaan salah satu perusahaan yang memproduksi komponen integrated circuit (IC). Namun didalam proses produksi masih ditemukan cacat yang bervariasi. Oleh karena itu, perlu dilakukan penelitian mengidentifikasi jenis cacat yang sering muncul pada produk IC DSO PACKAGE pada PT Infineon Technologies Batam. Selain itu, penelitian ini juga bertujuan untuk mengidentifikasi faktor-faktor terjadinya penyebab cacat pada produk IC DSO PACKAGE pada PT Infineon Technologies batam. Berdasarkan hasil pengolahan data menggunakan Statistical Quality Control yaitu pareto diagram ditemukan 12 penyebab cacat pada produk IC DSO PACKAGE yang teridentifikasi yaitu Chip Casing, Contamination On Package, Scratches On Package, Illegible Marking, Discoloration, Metal Flitter, Contamination On Lead, Scratches On Marking, Mold Flashes, Mold Debris, Bend Lead, Coplanarity. Dari 12 defect tersebut, defect coplanarity jenis defect tertinggi dengan persentase 41,15% dan jenis defect mold debris merupakan cacat terendah dengan persentase 0,14%. Selain itu, berdasarkan hasil pengolahan data menggunakan peta kendali P tidak terdapat data proporsi yang keluar dari batas kontrol. Berdasarkan kondisi tersebut diketahui penyebab dari defect yang terjadi adalah manusia, material, mesin, dan metode kerja.
Meningkatnya persaingan dalam pasar global dan harapan pelanggan yang sangat tinggi terhadap mutu produk, mendorong perusahaan manufaktur maupun perusahaan jasa untuk mampu menghasilkan produk yang bermutu. PT Infineon Technologies Batam merupakan perusahaan salah satu perusahaan yang memproduksi komponen integrated circuit (IC). Namun didalam proses produksi masih ditemukan cacat yang bervariasi. Oleh karena itu, perlu dilakukan penelitian mengidentifikasi jenis cacat yang sering muncul pada produk IC DSO PACKAGE pada PT Infineon Technologies Batam. Selain itu, penelitian ini juga bertujuan untuk mengidentifikasi faktor-faktor terjadinya penyebab cacat pada produk IC DSO PACKAGE pada PT Infineon Technologies batam. Berdasarkan hasil pengolahan data menggunakan Statistical Quality Control yaitu pareto diagram ditemukan 12 penyebab cacat pada produk IC DSO PACKAGE yang teridentifikasi yaitu Chip Casing, Contamination On Package, Scratches On Package, Illegible Marking, Discoloration, Metal Flitter, Contamination On Lead, Scratches On Marking, Mold Flashes, Mold Debris, Bend Lead, Coplanarity. Dari 12 defect tersebut, defect coplanarity jenis defect tertinggi dengan persentase 41,15% dan jenis defect mold debris merupakan cacat terendah dengan persentase 0,14%. Selain itu, berdasarkan hasil pengolahan data menggunakan peta kendali P tidak terdapat data proporsi yang keluar dari batas kontrol. Berdasarkan kondisi tersebut diketahui penyebab dari defect yang terjadi adalah manusia, material, mesin, dan metode kerja.
Download
book
BibTex
Latex, Jabref
cloud_download
Original Resource
url resource Institution
